在PCB设计中，单端信号线阻抗通常控制为50欧姆；差分线阻抗根据应用场景有所区别：USB差分线一般控制为90欧姆，MIPI（LCD显示屏）、DDR（内存）等差分线通常控制为100欧姆。天线信号（如蓝牙、WIFI天线）属于典型需要阻抗控制的信号，一般也要求控制在50欧姆。
阻抗控制的参考模型主要分为两类：
•共面参考模型：参考平面与信号线位于同一层，优先选用GND作为参考平面，也可使用VCC平面。
•平面参考模型：参考信号线相邻层或隔层的GND/VCC平面，同样优先选用GND平面。
APM32F427需做阻抗控制的信号线
APM32F427通常无需对所有信号线进行阻抗控制，仅需针对高速信号进行控制，例如USB差分线、高速SDRAM信号线（SDRAM单端信号一般控制为50欧姆）。
本项目为两层板设计，且包含天线信号，因此必须对天线信号做阻抗控制。但两层板结构难以提供完整参考平面，无法直接使用平面参考模型。根据设计规范，阻抗控制可通过平面参考（需要完整参考平面）和共面参考两种方式实现。
天线信号属于功率信号，合理线宽约为20mil：线宽过小无法满足功率传输要求，过宽则占用过多PCB面积，影响布局布线。对于两层板而言，共面参考是唯一可行方案；若强行使用平面参考，会导致信号线过宽，无法完成布线。下文将使用SI9000阻抗计算软件，详细说明两层板中50欧姆天线信号线的线宽要求，以及共面参考与平面参考的具体计算过程。
共面参考与平面参考的选择原则
阻抗控制中，共面参考与平面参考模型均满足设计要求，但平面参考模型信号完整性更优，因此PCB布局时应优先选择平面参考模型。
但在部分场景下无法使用平面参考模型，例如两层板结构，或部分四层板受限于叠层结构。下文重点针对无法使用平面参考的情况，计算APM32F427项目中天线信号实现50欧姆阻抗控制所需的线宽。
两层板的阻抗控制计算
两层板基本无法使用平面参考模型实现阻抗控制，核心原因有两点：
1.常见PCB板厚为1.0mm、1.2mm、1.6mm。以1.0mm板厚为例，使用SI9000软件计算，平面参考模型下天线信号线要达到50Ω阻抗，线宽需要约64.5mil。
如此大的线宽在两层板有限空间内难以布线。
2.两层板的参考平面通常被大量走线分割，无法形成完整参考平面，因此两层板使用平面参考的可行性极低，绝大多数情况必须采用共面参考方式控制阻抗。
四层板/多层板的阻抗控制计算
四层板及以上多层板具备完整GND/VCC平面，可灵活调整信号线到参考层的距离，满足平面参考条件，天线信号线宽可控制在20mil左右，既满足功率要求，又便于布线。
备注：板厂可根据阻抗要求调整叠层结构。
以常见四层板叠层为例，若天线走TOP层并采用隔层参考，由于TOP层与第三层间距较大，计算线宽仍会超过60mil，不利于布线。将TOP层与相邻层间距调整至10mil左右，直接参考相邻层，线宽可控制在20mil左右，满足天线走线要求。
需要注意：TOP层其他单端高速信号线（如DDR）同样需要50Ω阻抗控制，参考相邻层时线宽也约为20mil。若高速信号线数量较多，过宽线宽会导致布线困难。
因此，当天线参考相邻层时，仅能保证天线阻抗控制，无法兼顾其他高速信号；若项目中高速信号线数量多、优先级高，应优先保证高速信号阻抗，天线改用共面参考。
四层板使用共面参考时，需对天线相邻层平面进行挖空处理，挖空宽度为天线线宽的2倍；第三层无需挖空，但应尽量保持完整平面，同时天线走线应避免跨分割区域。
共面阻抗控制的注意事项
综合以上分析与计算，本两层板项目中，天线信号阻抗控制只能采用共面参考方式。平面参考不仅要求线宽超过60mil，且两层板无法提供完整参考平面，不具备实现条件。
使用共面参考时，共面GND应尽量靠近天线信号线，具体间距通过SI9000软件计算确定。若采用隔层参考控制天线阻抗，同层GND与天线信号线的间距应不小于1倍线宽（如天线20mil，间距≥20mil），避免共面GND对天线信号产生干扰。
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